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  COOLSPAN?TECA導(dǎo)熱導(dǎo)電膠Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環(huán)氧樹脂體系的填銀膠膜，用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法，用來粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動(dòng)問題，而采用的常規(guī)熱熔焊接法和擠膠法，都會(huì)造成這些問題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進(jìn)行定位焊接，確保準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)。然后，用工具進(jìn)行熱固化或 PCB 壓合周期。

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  Broadcom博通PCI Express交換機(jī) 2024-01-17 08:53:20

  　　Broadcom博通是一家知名的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商，該公司廣泛提供各種網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)產(chǎn)品。PCI Express(PCIe)交換機(jī)是Broadcom博通的一款產(chǎn)品，它用于構(gòu)建高性能、可擴(kuò)展和可靠的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。Broadcom博通的PCIe交換機(jī)被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)和高性能計(jì)算等領(lǐng)域，為用戶提供可靠和高效的數(shù)據(jù)傳輸解決方案。