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TI德州儀器TPSM33625是款1.5A或2.5A、36V輸入同步DC/DC降壓電源模塊，在緊湊型且容易應(yīng)用的3.5mm×4.5mm×2mm、11管腳QFN封裝中集合了FlipChipOnLead(FCOL)封裝、功率MOSFET、集成化電感器和啟動電容器。TPSM33625中小型HotRod?QFN封裝技術(shù)可以提高熱穩(wěn)定性，保障可在高溫環(huán)境下作業(yè)。此外，與展頻性能搭配使用，TPSM33625能提供優(yōu)異的EMI性能。TPSM33625可以通過反饋分壓器配備為1V至15V輸出并使用。

TPSM33625致力于滿足常開型工業(yè)領(lǐng)域的低待機功率要求。智能模式能夠在輕負載工作時完成頻率往返，在輸入電壓(VIN)為13.5V時完成1.5μA的空載電流消耗和高輕負載效率。PWM和PFM模式之間的高效轉(zhuǎn)換及其低MOSFET導通電阻能確保在整體負載范圍以內(nèi)提供優(yōu)異的效率。

TPSM33625選用具備內(nèi)部補償?shù)淖畲箅娏髂Ｊ郊軜?gòu)，用作保持高效運行和超小的輸入電容。DRSS用作降低輸入EMI濾波器的外部器件。RT管腳類型適合于在200kHz至2.2MHz范圍內(nèi)同步或設(shè)定頻率，以避免噪音敏感頻段。

特征

?性能安全性

–有利于實現(xiàn)性能防護系統(tǒng)設(shè)計的文檔

?多用途同步降壓直流電/直流模塊：

–集成化MOSFET、電感器、CBOOT電容器和控制器

–寬輸入電壓范圍：3V至36V

–高至40V的輸入瞬態(tài)保護

–結(jié)溫范圍包括–40°C至+125°C

–4.5mm×3.5mm×2mm超模壓塑膠封裝

–應(yīng)用RT管腳能夠在200kHz至2.2MHz范圍內(nèi)調(diào)節(jié)頻率

?在整體負載范圍內(nèi)具備極高效率：

–在12VVIN、

5VVOUT、1MHz、IOUT=2.5A時效率高過88%

–在VIN=24V、

VOUT=5V、1MHz、IOUT=2.5A時效率高過87%

–在VIN=13.5V時待機IQ低至1.5μA

?針對極低EMI要求進行優(yōu)化：

–雙隨機展頻-DRSS

–Flip-ChipOnLead(FCOL)封裝

–電感器和啟動電容器集成化

–滿足CISPR11B類要求

?輸出電壓與電流選擇：

–可調(diào)式輸出電壓范圍包括1V至15V

?應(yīng)用TPSM336x5并通過WEBENCH?PowerDesigner創(chuàng)建產(chǎn)品定制方案

?適用于可擴展性電源：

–與以下TPSM33625管腳兼容：

?TPSM365R6（65V，600mA）

應(yīng)用

?智能化工廠

?測試和測量

?電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)

TI 德州儀器為美國知名集成電路設(shè)計與制造商，TI 德州儀器產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于商用、軍工以及航空航天領(lǐng)域。

幾十年來，德州儀器一直熱衷于通過半導體技術(shù)降低電子產(chǎn)品的成本，讓世界變得更美好。TI 是第一個完成從真空管到晶體管再到集成電路（IC）的轉(zhuǎn)變，在過去的幾十年里，TI 促進了IC技術(shù)的發(fā)展，提高了大規(guī)模、可靠地生產(chǎn)IC的能力。每一代創(chuàng)新都是在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，使技術(shù)更小、更高效、更可靠、更實惠——從而實現(xiàn)半導體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。

深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司，專注于TI 德州儀器品牌高端可出口產(chǎn)品系列新品產(chǎn)品，并備有現(xiàn)貨庫存，可當天發(fā)貨。